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联系人：郭小姐
电 话：0755-27168880
手 机：15986620976
传 真：0755-29628289
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辅料/其他辅料 |
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BGA拆板、除锡、植球、测试 |
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价格:
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暂无数据 |
包装: |
暂无数据 |
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产品介绍:
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专业BGA植球、测试、拆板、除胶，贴装一系列服务
先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证
ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证
我们严谨、我们专业、我们负责
客户满意，是我们永远的追求
服务项目：
(1) BGA测试 返修 除胶 植球 帖装 样板打样等加工
(2) 摄像头IC拆卸 测试 帖装
(3) 专业制精密BGA芯片测试架 (中心间距达0.4MM)
(4) 提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA 的管脚进行陈列飞线焊接维修。
(5) SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等无铅有铅焊接手插加工，整机装配全板PCBA手工帖装回流焊接、中小批量贴片SMT加工。
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 联系我们 |
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公司名称: |
深圳市兴科电子技术有限公司 |
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联系人:
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郭小姐 |
电话: |
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xingke@xkbga.com |
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www.xkbga.com |
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地址: |
深圳市宝安区公明镇合水口下朗工业区 |
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